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1．电压SPan>电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。SPan>2．频率SPan>高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...
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对干扰措施的硬件处理方法SPan>1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计SPan>PCB 是单片机系统中电路SPan>元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...
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对干扰措施的软件处理方法SPan>电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...
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由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。SPan>&nbSP;&nbSP;第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装SP...
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只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔，过孔的hole size 和diameter不能相等。
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软板、硬板电测方法大同小异，但FPCSPan>SPan>软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...
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节约成本
现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。SPan>点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...
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一、点击system------>set &nbSP;sheet &nbSP;size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...
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接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是...
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虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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许多SPan>软硬结合板SPan>已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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为满足当今苛刻的技术标准，SPan>PCBSPan>印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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请教各位！如上图所示，从焊盘引线为锐角，而非常见的直角或边角出线，会有什么问题？
为什么不建议这样？对于PCB加工会有什么影响？
另外，上图中的T形走线也是不建议的，为什么...
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以前介绍过很多软板&nbSP;SPan>的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
SPan>
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&nbSP; &nbs...
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在SPan>柔性电路板SPan>(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
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强硬折叠FPC&nbSP;SPan>SPan>是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...
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&nbSP; &nbSP; &nbSP; &nbSP;首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 Pad 直径的...
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
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通用贴片元器件封装型号如下：SPan>
包括电容，电感，电阻：SPan>SPan>
0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...
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总体设计过程如下：SPan>
1.设计图纸大小SPan>
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数SPan>
3.放置元件SPan>
4.原...
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