由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
软板、硬板电测方法大同小异,但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱,更须注意折伤、测点压痕,自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小,因此测试步骤会安排在...
节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖,导致焊接效果不佳;
2.贴合漏线:由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害...
PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统,是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展,印制电路板对导通...
采用自
动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。
1.手工设计和生成布线图
柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为:简单单层,单...