随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
觉得板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC! （附对比测试）
有给 M3 换eMMC的想法，是因为在不久之前，尝试在 M3 上面编译 Open...
1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个G...
PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍? 分析...
0 引言
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。...
根据实际项目和操作中的应用，cadence的allegro的一些经验和大家分享下：
1.导出颜色设置文件
通用的板层叠加模型可以设置通用的文件来简化设计流程，叠层设计，颜色...
这个案例的问题是这样的：
某客户有一个板子需要新增一部分功能，想将原来的小板改为大板，但出于成本考虑，又将原来的8层板改为了6层板，板子做出来后在实际测试时DDR3只...
高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗：...
高速PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层...
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层之间...
预防线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意：
1、工程设计：
层间半固化片排列应对应；
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封装日趋复杂，从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设...
在 Design--Layer Stack Manager--thickness
可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm
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.1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，...
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