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引言
现有的一台嵌入式设备基于ARM CortexM3处理器，具有以太网通信功能。为了降低设备维护成本，需要设计网口升级固件功能。本文描述了基于IAP和网口升级该嵌入式系统的方法...
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最近做过51_IAP和ARM_IAP升级，感觉到他们的相同点和不同点，特记录如下：
共同点：
做好IAP的关键都是中断向量的映射（REMAP）问题
一般都分为bo...
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随着电子技术的迅速发展，计算机已深入地渗透到我们的生活中，许多电子爱好者开始学习单片机知识，但单片机的内容比较抽象，相对电子爱好者已熟悉的模拟电路、数字电路，单片机中有一些新的概念...
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一．接口
LCD1602是很多单片机爱好者较早接触的字符型液晶显示器，它的主控芯片是HD44780或者其它兼容芯片。刚开始接...
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摘要：在瞬态运动参数测试中，对存储测试系统的实时性和功耗提出了更高的要求。提出了一种基于STM32的嵌入式存储测试系统的设计方案，介绍了该系统关键部分的软硬件设计，主要包括模拟信号...
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前言众所周知，STM32所有的MCU中包含Bootloader代码，可以通过对boot引脚（boot0，boot1）的配置从bootloader启动，通过spi/i2...
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【问题描述】有一个朋友在使用CCS4.2烧写FLASH的时候，无法成功，并出现下面的错误提示 C28xx: Flash Programmer: Missing Flash...
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对于51系统来说，很容易理解编程器和仿真器。
通俗的说，仿真器是用来调试仿真的，编程器是用来批量生产时对MCU进行烧写目标代码的。
对于MSP430来说，无论仿真还是烧写程序一...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...
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高速PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层...
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PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层之间...
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预防线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意：
1、工程设计：
层间半
固化片排列应对应；
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第一篇 UCOS介绍
我们使用的平台是PC机
第一篇 UCOS介绍
这个大家都知道。呵呵。考虑到咱们学习的完整性还是在这里唠叨一下。让大家...
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本节我们将从实时操作系统来讲解，主要是从下面3个方面进行讲解：
1.操作...
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本节我们将对ucosII操作系统有个初步的认识，主要是从下面2个方面进行讲解：
1.UCOSII
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首先进行第一步，下载工作：输入U-Boot下载的地址，找到自己要下载的U-Boot版本，点击开始下载，下载完成之后开始解...
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1、“在flash中有主存储器和信息存储器，他们有什么不同吗？”1)Flash 中的主存贮器擦除及写入时段的大小为 512B，而信息存储器擦除及写入时段的大...
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1、msp430在执行主程序之前默认会对将程序中定义的相关变量初始化为0，但当需要在程序中定义大型数组时，最好在数组前加__no__init，告诉编译器这个数组不需要进行初始化，否...
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