搜索: 多层板 - 畅学电子网

[ 话题 ] Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧

设计前期准备在PCB板图设计之前，硬件项目人员必须准备好以下的材料： (1)要准备需要的元件库。 “工欲善其事，必先利其器&rdquo...

来自 Protel99SE|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-22 |0个回复

[ 话题 ] 高频PCB布线的设计与技巧

多层板布线：　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层...

来自 Protel99SE|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-22 |0个回复

[ 话题 ] PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会...

来自大家谈AD6.9基础|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复

[ 话题 ] Altium Designer -- 查看板子厚度

在 Design--Layer Stack Manager--thickness 可以看出你的板子的厚度。 ps：单位计算 100mil = 2.54mm &...

来自 Altium Designer|by 粽子糖果 |发表时间 2017-09-08 |0个回复

[ 话题 ] 电子工程师必备的八大技能

作为一个电子工程师（electronic engineer）必备技能：抄板，焊板，画板，仿真，编程，调试，创意，坚持。八大技能，你几级了？...

来自电子工程师常用软件|by 畅学电子 |发表时间 2015-01-20 |2个回复

[ 话题 ] 电路板焊接的工艺要求

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、...

来自焊接经验交流|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计面试题集

.1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，...

来自面试考题及资料汇总|by 粽子糖果 |发表时间 2017-11-21 |0个回复

[ 话题 ] 电子工程师必须掌握的设计基础知识

电子工程师必备基础知识（一）运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。...

来自电子技术基础|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-13 |0个回复

[ 话题 ] 接地方法：数字地or模拟地

在工程设计中，从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的，减...

来自电子技术基础|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-31 |0个回复

[ 话题 ] 电子设计技巧

电子工程师必备基础知识（一）运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号...

来自电子技术基础|by 粽子糖果 |发表时间 2017-09-26 |0个回复

[ 话题 ] pcb设计的趋势及技巧分析

一、PCB板设计的趋势分析：电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-04 |0个回复

[ 话题 ] 探究多层电路板的奥秘

PCB各层间区别信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-06 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-12 |0个回复

[ 话题 ] 剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。 1 电路板存在电磁干扰的原因在由开关电源和微处理器构成的高...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-17 |0个回复

[ 话题 ] 个人总结四层板布线注意事项

一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念） 1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils VIA不要与...

来自 EDA学习交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-08 |0个回复

[ 话题 ] 你中枪了吗？PCB中常见错误大全

一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时p...

来自 EDA学习交流|by 一见钟情 |发表时间 2016-09-20 |0个回复

[ 话题 ] keepout与Mechanical的区别

keepout和Mechanical：用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项...

来自 EDA学习交流|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-15 |0个回复

[ 话题 ] Allegro元件封装(焊盘)制作教程

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同...

来自和小哥一起学Allegro|by 期待 |发表时间 2015-09-17 |0个回复

[ 话题 ] 【第七回】元芳，你对此电路有何看法？

元芳：大人，听说玉渊潭的樱花开的正好，不知大人要不要带我等同去观玩一番？狄：元芳，还是先把前日问题说完。樱花明年还会带开，先练就一身本领，明年樱花...

来自电路分析|by 永不止步步 |发表时间 2015-09-19 |0个回复