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假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
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一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...
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冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...
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1、印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板...
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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：
规则一：高速信号...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...
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高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：
（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）
（2）布线到板边的距离不小...
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刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～
以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～
现在来把DX...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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PCB接线端子，又名线路板接线端子，是整个端子行业新兴的产业，伴随着技术与工艺要求的提升，相对应的连接问题随之而来。如何更好地杜绝端子问题的发生成为制造商们首要关注的...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...
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