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对于钻孔操作,应该多注意以下问题:1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗:...
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首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃...
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一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,...
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十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
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丝网印刷属于孔版印刷,它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是:印版(纸膜版或其它版的版基上...
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1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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贴膜:1,干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。...
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原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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假贴:假贴即贴保护膜,铺强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可扰性等作用;铺强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。
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热压作业包括传统压合,冷压,快速压合,B烘等几个步骤;热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上,根据其固化方式可分为感压胶和热固胶,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合...
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一,网印的基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。
二,印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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SMT:原理认识:SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件:a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种,加工主要是贴弹片,背胶或铺强板,加工作业中应该注意防止贴合不良,气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类:1.感压胶 2.热固化...
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冲制:常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象。制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性。作业要点:1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品,...
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1、印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板...
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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...
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热转印制板所需要的硬件
1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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1.柔性线路板厂FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...