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[ 话题 ] PCB制造的五个“问题”

当PCB设计通过了最后一轮审核，也得到了所有需要的人的批准，你可能觉得终于大功告成了。但事实上，事情还没没有结束，一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步，即使你已经准备好了所...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] 如何让你的PCB设计更优秀

很多人都觉得pcblayout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB抄板方法及步骤

现在设计PCB板电路的软件很多，如

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB的十大学习法则

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-24 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板产品的几种包装方式

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] FPC电测试种类、设备及其选择

软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。 &nbs...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 什么是单面印刷电路板？

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复