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[ 话题 ] 有关Keil软件仿真的51单片机串口调试技巧

在单片机系统中，串口(UART，通用异步收发接口)是一个非常重要的组成部分。通常使用单片机串口通过RS232/RS485电平转换芯片与上位机连接，以进行上位机与下位机的数据交换、参...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-26 |0个回复

[ 话题 ] 单片机控制板设计的注意事项

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-21 |0个回复

[ 话题 ] 单片机控制板的设计原则

(1)在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置...

来自 51讨论交流|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之PCB孔铜设计原则

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。

来自大家一起来讨论电子工程师|by lvbu666 |发表时间 2021-08-23 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的十大误区（二）

平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、公司前辈告诉你的设计经验 ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-17 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] Mark点初识

MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 通用贴片元器件封装型号

通用贴片元器件封装型号如下：包括电容，电感，电阻： 0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 2

五、用填充块画焊盘　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 工业机器人助力软板厂效率提高

智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-08-29 |0个回复

[ 话题 ] 电路板厂PCB不可接受的十大质量问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复

[ 话题 ] 硬件开发流程及注意事项

以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复