采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。
1.手工设计和生成布线图
丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个:
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
贴膜:1,干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。...
假贴:假贴即贴保护膜,铺强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可扰性等作用;铺强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。
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SMT:原理认识:SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件:a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
冲制:常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象。制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性。作业要点:1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品,...
TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
Mid...
高速PCB设计中常规PCB布线,有以下基本要求:
(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape)
(2)布线到板边的距离不小...
高速PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层...
低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时,地...
出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充&rdquo...
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它...
模拟信号尤其是类似0~数十MHz video信号宽带电路时,电路图上详细标示信号的流动路径与组件位置非常重要。图1 是电流复归型video 用OP 增幅器HA-5020 构成的影像...
PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间...
pcb电源层分割原则及设置
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。
3、每个布线层有一个完整的参考平面。
4...
焊接,是PCBA加工中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,电路板厂PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一...