现在设计PCB板电路的软件很多，如
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、...
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验，总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注...
1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
答：（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...
在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线...
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。
在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。
不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...
在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...
以前介绍过很多软板 的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
总体设计过程如下：
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...
一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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