-
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
-
工具: PADS 9.3
原理图:PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
-
工具: PADS 9.3
原理图:DxDesigner
主要任务: 1、建新原理图; 2、基本工程配置; 3、加页边框; 4、新建symbol文件; 5、添加元件;...
-
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
-
一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
-
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
-
PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...
-
作为一个电子工程师,设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作...
-
正片:自动生成热风,线宽为设定的最小线宽规则,移动元件需要更新覆铜优点:由于自动连接和避让,不易出错,有较全的DRC检查;缺点:避让和热风设置不灵活。<...
-
在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
-
PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间...
-
印刷电路板回流焊机贴过程中,需要元件具体的位置信息,Allegro导出位置坐标的方法 :
一、打开BRD文件
二、File->Export->Placement :...
-
吸取了上次制板的经验教训,新版本的DM8168又出炉了。。。
第一层:电源、DM8168、DDR3、FPGA、CPLD、Nandflash、USB、以太网、SATA、JTAG等。...
-
DM8168新板在没有做PCI接口的情况下,可以把PCI模块注释,直接尝试:
make CROSS_COMPILE=arm-none-linux-gnueabi- ARCH=ar...
-
使用Allegro时需要批量复制net属性是GND或是其它属性的Via:
批量选中Via后点击Copy或'Shift+F5'
然后完成复制,如图:
复制完,我们可能发现,...
-
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,...
-
1、阻抗匹配
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号...
-
第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制,低水平、经验的总结,不够供TA人参考。
需求:原理图已经绘制,并已经导入PCB(A.PCB)内,线已经布了一部分。需要从新...
-
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子,钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难,难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱...
-
焊接,是PCBA加工中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...