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原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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1、印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板...
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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...
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热转印制板所需要的硬件
1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出...
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高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的,尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础;电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本,尤其是关于器件和接线的位...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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在设计PCB时,我逐渐发现存在一些问题,不太清楚,请各位指点一下:
1、电路板中从外部接入的直流电源,例如DC12v,是模拟电源吧?那应该使用模拟地咯?
2、通过电源芯片转换得...
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平板电容在PCB中的作用
平板电容与普通电容有什么区别,普通电容在pcb中起到滤波去耦作用,如果pcb中引入平板电容会带来什么后果,为什么
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图,基本学会了,有个问题一直不懂,请教各位高手,orcad中元件的封装如何制作?在哪块呢?一直找不着。...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了,最近因为毕设,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了,那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构,来确定我们是使用T拓扑...
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高速PCB设计中常规PCB布线,有以下基本要求:
(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape)
(2)布线到板边的距离不小...
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高速PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层...
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什么时候需要进行信号完整性分析?这个问题可能很多人都有疑问。
回答这个问题其实很简单,只需要观察几个现象:您在做PCB的时候是否有调不通的情况?是不是需要反复试验很多电阻电容的值...
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刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程~
以前画了那么多板都是用的protel系列,从99到DXP~最熟的还是DXP~
现在来把DX...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程,...
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对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...
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1. 注意导通电压
在设计一款DSP的板子时,内核
需要使用到1.26V的电压,设计电路时想,为了方便确定1.26V供电是否正确,在1.26V处接了个LED电源指示灯。
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任何一个电子项目,几乎都要或多或少使用一些接插件,最简单的就是排针排座了。别小看接插件,接插件的使用不当,将使产品完全无法使用。
这里根据自己的经验总结一些接插件的...