硬件设计  文章

本文将要阐述PCB设计所面对的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。　　

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与...

介绍了在设计BGA 256 FPGA 的pcb设计

本文介绍了FPGA基础学习之PCB板的制作

介绍了使用AD画 PCB时，在pcb板子上二维码Logo设计

硬件设计常遇的30个错误想法分析:程序只要稳定就可以了，代码长一点，效率低一点不是关键?点评：CPU的速度和存储器的空间都是用钱买来的，如果写代码时多花几天时间提高一下程序效率，那么从降低CPU主频...

使用一台真实差分的TDR设备,并利用差分讯号可实现虚拟接地的便利性,再搭配间距可调的差分TDR探棒,将能轻松实现对PCB内真实差分走线的特征阻抗测量,让高速PCB设计人员和PCB制造商在进行PCB测...

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。...

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

PCB生产工程准备作业指导书：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。

在PCB中,会产生EMI的原因很多,例如:射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等.为了掌握EMI,我们需要逐步理解这些原因和它们的影响.虽然,我们可以直接从电磁理论中,学到造成EMI...

图解印制电路板制作详细流程： 第一步：准备PCB原稿图 ，第二步：打印 ，第三步：卸料，第四步：打磨铜板 ，第五步：转印， 第六步：腐蚀（注意安全！），第七步：钻孔 ，第八步：清洗打磨 ，第九步：焊...

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PC...

各位喜欢D.I.Y 的同好，大家好！之前有人在站上问说有没有洗电路板的流程，因此小弟我做了一个十分简单的流程说明，希望对大家有所帮助，但如果写得不好，也请各位见谅。

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带...

根据PCB板图的设计流程，本文主要从设计前期准备、PCB板图布局、布线和设计评审四个方面将进行一一阐述。

本文介绍了AltiumDesigner PCB绘制流程整理

在PCB抄板的过程中，不可避免的会遇见一些问题，但只要设计者多加注意，就能很好的避免一些问题的发生，接下来，我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。