硬件设计  文章

充电结束后，人们经常忘记拔掉电源，更有甚者给电池充电达数天，这对电池的功能和使用寿命无疑是一种破坏。介于此，笔者萌生了自己动手设计制作一个数显可调定时器的想法，来解决一些生活中的问题。

本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔阻焊盘大小的设计、布线密度的选择、焊盘与走线的连接等相关知识。

本文给读者详细总结了PCB抄板/PCB设计基本步骤，供读者设计参考。

PCB抗干扰设计原则 : 电源线布置、地线布置、去耦电容配置器件配置、功率线、交流线和信号线分开走线、其它原则等相关知识。

本文给读者介绍了用飞线调整PCB布线的方法，供读者设计参考。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等.

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

在画PCB时，需要跟结构模具进行匹配，此时需要将结构的DXF文件导入到allegro中。 本文主要介绍将dxf文件导入到allegro中的方法及步骤.

在数字设计领域,时钟频率的急剧提高,超大规模高速芯片的应用,芯片的功耗越来越大,而且供电电压却越来越低,由此导致的信号完整性问题和电源完整性问题,正是高速电路设计中要解决的最重要问题。

对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。

Allegro 使用小结：1. 布局前的准备工作，2. 布局，3. 布线，4. 铺铜，5. DRC及其他的检查，6. 丝印的处理，...

在使用ALLEGRO进行PCB设计时，有些时候需要更改丝印字体的大小及粗细，进行这些操作的具体方法如下。

对于PCB板上的传输线，在进行信号完整性预分析及解空间分析时可采用简化的传输线SPICE模型，而在布线后的分析中则需要依据实际的版图设计使用完整的传输线SPICE模型。如果需要更精确的分析，需要对传...

本文经过对一个手机板设计实例的原理分析描述了并行设计的方法，通过对任务的划分与工具的结合实现了并行设计的操作，既达到优势资源互补，又保证了设计质量与时间进度要求。

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联...

高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的...

我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作 层。Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些 工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。