硬件设计  文章

在设计中，有效利用约束和规则，可缩短设计周期、改进目前或正在开发中技术的可升级能力，并缓释在未来设计中重复使用设计带来的麻烦。本文小编就将分享一些PCB设计的重要原则。

PCB又被工程师们称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

学习这些EDA软件之前，必须先了解射频电路的特性，尤其要了解一些专有名词和物理现象的意义，因为这是射频工程的基础知识。

HDL是Hardware Description Language的缩写，正式中文名称是“硬件描述语言”。也就是说，HDL并不是“硬件设计语言(Hardware Design Language)”。...

强调Verilog代码编写规范，经常是一个不太受欢迎的话题，但却是非常有必要的。

介绍关于总线的选用问题

本文关于PCB设计必知：封装术语汇总解析(下)

本文关于PCB设计必知 ，封装术语汇总解析

随便问一位硬件设计人员：松散耦合的带状线对跟紧密耦合的带状线对，哪一种会带来更少的通道间差分串扰。99%的人会选择后者。但他们错了。

在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一，而且这两种金属结合在一起使用，往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品中的应用正在逐渐减少。

工程师焊料学习笔记。

本文教你怎样轻松识别PCB四层板六层板和八层板

本文关于PCB设计的深层解读

电器维修、电路设计都是要通过分析电路原理图，了解电器的功能和工作原理，才能得心应手开展工作的。

一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热...

波峰焊与锡渣问题注意事项总结

本文主要关注PCB线路板的电镀技术交流

半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。