硬件设计  文章

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行...

如何DIY简单线路板

PCB设计各层的含义详解

PCB设计中常见的不良现象

本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。

关于PCB设计的一些心得

从焊接开始学单片机

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。

本文讲述的是PCB自动制版机使用技巧及注意事项

本文用超级结MOSFET时栅极会振荡如何解决? 来继续为大家讲解如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射。

退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要...

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

PCB封装集锦

1.原理图常见错误: 2.PCB中常见错误: 3、信号线布在电(地)层上4、大面积导体中连接腿的处理5、布线中网络系统的作用6、设计规则检查(DRC)等知识

印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展，电子设备的...