硬件设计  文章

开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着...

对于一个电子工程师来说，电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美，如果在转化为PCB电路板的过程中，不对常见的问题和挑战有所了解和防范，能整个系统仍然会大打折扣，严重时根本不能工作。为了避...

PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。

PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。

本文主要介绍的是PCB目检检验规范

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈

对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。

本文主要讲述的是PCB板上器件的接线安排及合理布局

帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。

爆板也叫分层，是PCB 制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该...

根据电镀生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。

本文主要讲述的是PCB线路板板厚不均匀会出现的问题

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。

发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析，组织进行改善。

本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则

本文主要介绍的是PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

目前，EDA技术已经成为现代系统设计和电子产品研制开发的有效工具，懂得利用EDA设计工具成为电子工程师应具备的基本能力，下面先来了解几种主要的EDA设计工具。