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在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
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本文主要简单介绍了SMT中怎么样保养设备
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本文主要简单介绍了释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术
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本文主要简单介绍了FPC表面电镀知识
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本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护
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本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘...
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本文主要简单介绍了采用印刷台手工印刷焊膏的工艺
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为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷，介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;...
12-06 09:14by
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本文主要简单介绍了PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
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Protel 99se设计电路及PCB实例
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本文主要简单介绍了印制电路板的蚀刻设备和技术
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护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。
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本文主要简单介绍了柔性印制电路板的构造
12-04 16:05by
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在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。
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本文主要简单介绍了Protel转换至Allegro／CCT格式的简便方法
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SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
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本文主要简单介绍了PCB线路板电镀铜工艺
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