硬件设计  文章

随着材料技术和加工工艺的成熟，采用涂布（coating）工艺和半导体油墨或浆料，在玻璃等各种基板上制作高精度的薄膜晶体管（TFT）已经进入产业化初期。

基于环保理由，有种声音呼吁能开发可经过规划、循序渐进的分解技术，让各种甚至构造复杂的电子设备能化为容易回收的零组件或是无毒性的化学物质，而不是变成全球一年可达到4,000万至5,000万公吨的电子废...

不论是采用玻璃或是塑料薄膜作为传感器基板，两者均往更轻、更薄与更好的光学透光度方向上改进

中美反倾销判决宣布在即，市场观望意味浓厚，七月需求持续低迷，库存去化速度缓慢，导致整体产业链库存水位仍然偏高。

高能束流焊接的功率密度（Power Density）可达到105W/cm‑­2以上。束流可由单一的电子、光子、电子和离子或二种以上的粒子组合而成。目前，用在焊接领域的高能束流主要是等离子弧、电子束和...

详细制作PCB覆铜板的七大方法

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，

将来有一天，你的手机或电脑没电了，只需拿到太阳下晒一晒就能继续使用了，因为它们的显示器同时也是太阳能电池。

现代电子系统最关键的部分是电路。销售的每一部件构成了电路以及电路与用户接口的互联，这一般通过印刷电路板(PCB)来实现。

模拟和混合信号IC的技术进步促进了前所未有的工厂生产力、效率、质量及安全性整合

进行印刷电路板（PCB）设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignS...

从天津大学传来消息，锂电池作为主要的化学储能电源，因具有自放电率极低，放电电压平缓等独特的优点得到广泛的应用。

近日，在北京市科委支持下，清华大学化工系张强、魏飞教授研究组成功制备出一种具有自分散、不堆叠特性的柱撑石墨烯，相关成果发表在国际权威学术期刊《自然-通讯》上。

本文介绍了EDA技术主要特点和功能，并对将EDA技术引入到数字电路设计工作方案进行了探讨。

利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的...

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。

之前我们详细了解过Intel 14nm工艺的过人之处，但那基本只是单一的介绍，没有和其他厂商、其他工艺的正面对比。日本同行PCWatch近日也对Intel新工艺做了一番解析，更加凸显了世界第一芯片巨...

奥地利维也纳科技大学(Vienna University of Technology)的研究人员们首次开发出由二硒化钨(tungsten diselenide；WSe2)制做的二极管，根据实验显示，...