硬件设计  文章

谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

日本筑波大学8月20日宣布，已确立了有机薄膜太阳能电池“电荷生成效率”绝对值的决定方法。电荷生成效率是指“由一个光子生成电子的概率”，此前对这一物理量的绝对值是无法评估的。

美国西北大学的研究人员日前突破了碳纳米管太阳能电池光电转换效率近10年来无法提升的困局，将其转化效率从1%提高到了3%以上，让一度沉寂的碳纳米管太阳能电池研究再次进入了人们的视野。

在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺流程和概念，以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开始了解。

如今，随着全球光伏产业需求加快，多晶硅市场行情逐渐回暖，国内企业重拾信心纷纷复产、扩产，规模较大的在建、拟建项目不断涌现，投资热潮再次袭来。对此，业界专家提醒企业：多晶硅行业“重整河山”如火如荼，...

所谓互联网改变生活，智能时代已经到来之类的话说来有些空泛。从芯片以及网络基础设备看，业界在追求“智能”的同时也在寻求异于竞争对手的不同模式，大数据的引入开始让越来越多的终端设备倾向于采集并挖掘数据...

全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升，而出于产业发展和信息安全考虑，我国发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下，集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为...

在21日举行的重庆市市长国际经济顾问团会议第九届年会新闻发布会上，重庆市长黄奇帆称，重庆目前正致力打造“云端计划”，建立内陆集成电路制造基地和大数据中心。

中科大日前发布消息，该校教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。

作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，因此如何...

切割技术不断改进，而光纤激光切割成为目前本行业最前进的技术之一。光纤激光切割技术仅在近几年内出现却以高的电光转化效率，和低的使用成本和维护费用，受到了越来越多人的青睐。本文将着重分析光纤激光薄板切割...

线路板的表面处理有很多种类，PCB(麦斯艾姆知识课堂)打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB(麦斯艾姆知识课堂)各种表面处理的忧缺点，以供参考！

我认为IC设计流程按照功能和应用场合不同大致可以划分为三个部分进行介绍，分别是数字IC、模拟IC和FPGA。这三者之间既有相同点又有相异点。在进行设计时，所使用的软件工具也有相同和不同的。

当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返工。当出现上述情况时，产品需重回设计阶段进行必要的设...

导入的单元，无论是宏单元、标准单元还是知识产权单元 (IP)，都是当今集成电路 (IC) 设计中的常见元素。

功能验证正成为IP验证的瓶颈，并影响到整个设计团队。设计工程师想方设法提高验证效率，以实现整个芯片设计的最佳利益。在这里，我们提供10个简单技巧，显著提升您的IP验证效率。

工程师经常会遇到一些小实物,或者有需要时候,遇到无图纸电子产品时，需要根据实物画出电路原理图的情况，根据电路图推画出原理图也是有些技巧可以用的，这里就介绍些根据电路图推画出原理图的技巧，希望对大家有...

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...