硬件设计  文章

双向端口是通过控制三态门来实现的，如附件所示。当z=0时，上面输出的管子打开，此时数据可以从上面的通道输出，

在Verilog中最常用的编码方式有二进制编码(Binary)、格雷码(Gray-code)编码、独热码(One-hot)编码。

对于使用上升沿触发的触发器来说，建立时间(Setup Time)是在时钟上升沿到来之前，触发器数据保持稳定的最小时间；

目前IC解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；

任何电子或电气电路都有一个基本属性，即电路中呈现的电压都有一个公共的参考点，这个公共点习惯上被称为地。这个术语源自电气工程实践活动，在这些活动中参考点经常是指钉入大地的一颗铜钉。

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上

由于在网上和书上看到的流水线结构全是基于阻塞赋值的，结果输出是正确的（大部分时间），但是存在亚稳态的情况，

阻塞赋值的执行可以认为是只有一个步骤的操作，即计算RHS并更新LHS，且不允许其他语句的干扰。

一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。

a.剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解，部分剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要。 b.线路蚀刻：把非导体部分的铜溶蚀掉。 c.剥锡铅...

摘要：面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展，PCB设计的复杂程度大大增加，如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题。

手术很重要，术后恢复也必不可少！各种PCB布线完成之后，就ok了吗？很显然，不是！PCB布线后检查工作也很必须，那么如何对PCB设计中布线进行检查，为后来的PCB设计、电路设计铺好“路”呢？本文会从...

印制线路板的设计工艺流程包括电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

导读: 作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课，相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，希望能给予你们解答。

硫酸铜 5g／L 甲醛 1OmL／L 酒石酸钾钠 25g／L 稳定剂 0．1mg／L 氢氧化钠 7g／L

在PCB的布线过程中，走线与焊盘或者过孔的间距是应该要大于线间的间距的，需要另外单独设定规则。现在以覆铜与焊盘间距的设置为例，如下：

如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽 0.3mm