硬件设计  文章

物理学家Jon Major也许对于豆腐的口感敬而远之(有人觉得尝起来像湿了的纸)，但他以制造豆腐的常见化学原料进行研究，可望用于大幅降低太阳能板的成本。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美， 如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有...

最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现象是

本应用笔记介绍如何对Maxim的DS314xx时钟同步IC进行现场升级，使其接受并锁定至1Hz输入时钟信号。文章探讨了少数情况下对1Hz时钟监测功能及系统软件支持的需求。基于这些考虑，系统利用DS3...

事实上，数字电路具有噪声。饱和逻辑（例如TTL和CMOS）在开关过程中会短暂地从电源吸入大电流。但由于逻辑级的抗扰度可达数百毫伏以上，因而通常对电源去耦的要求不高。相反，模拟电路非常容易受噪声影响—...

PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用，人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的，在提炼过程中会释放大量的化学物质。初期，人们不知道PCB具毒性，并无加以防范，同时将大量的PCB废料倾倒在...

手机芯片生产厂商众多，生产的手机芯片更是种类繁多。为我们所熟知的芯片厂商主要有高通、三星、联发科（MTK）、英伟达、英特尔、博通、苹果、海思、德州仪器、Marvell、爱立信、展讯等等。

在众多古希腊神话中，西绪福斯（Sisyphus，又译西齐佛）推石头的故事给我留下了深刻的印象。

已经是深夜时分了，我刚刚得到为一位客户组装的电路板。在我要给器件编程时，我被一条警告惊呆了。警告表明电路板中有大电流存在，很可能哪里短路了。我的第一个想法是可能因为我使用了0.5mm间距的表贴芯片和...

手工焊接过程是热能量从热源向被焊物转移的过程：加热体的热能量传递给烙铁头，HAT2198R烙铁头的热量传给焊盘，当烙铁头离开焊盘时，焊点和焊盘迅速降沮，冷却凝固，完成一个焊点的焊接。

根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。

涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度，取决于印制板制造商的工艺水平。

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。...

关于影响电路板焊接缺陷的因素，主要有以下三个方面的原因：

Protel99制作PCB板时各层的含义介绍：

1，检查磁盘文件是否完好; 2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*; 3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。