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再也忍受不了TQFP的引脚数量了，不断的鄙视自己，在逆袭中成长，终于开始了BGA之路（且说FPGA， ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-09
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一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件）
1.鼠标右键，点 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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本文介绍了Altera BGA 封装及pcb走线设计的一些注意事项 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-05-14
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文章给大家总结了不同间距BGA的过孔及规则设置。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-20
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晓晓nn | 发表时间 2018-08-27
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随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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本讲内容为BGA焊接，附视频。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-02-13
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关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文简要说明了当前IF/RF转换器中集成的典型DDC和DUC——它们是何物，为何需要它们，以及它 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-26
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QuickLogic公司日前宣布，其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-02
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初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-08-07
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BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-12
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BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-19
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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-05
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-28
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-15
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