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LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-05
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本文主要简单介绍了三极管封装形式 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-02
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本文主要对基于封装的数字可调光衰减器（VOA）模块的实现进行了简要的分析。该可调光衰减器模块集成了微 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-11
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Vicor公司（NASDAQ：VICR）今天宣布，推出新系列非隔离式、固定转换率、双 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-06-13
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本设计中选用专门为手持设备提供的1.8v低电压 VK3X系列QFN封装UART 产品作为串口扩展芯片 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-26
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-22
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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液晶驱动终端是将液晶控制器、微控制器等集成在一起，并将液晶控制与图形界面显示等功能通过软件封装在一起 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-09
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展，LED灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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描述RKE系统的工作原理及系统在功耗、稳定性、RKE发送和接收范围等性能设计上的独到之处;使用Fre ...
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期待 | 发表时间 2015-05-11
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影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器。对需要将 ...
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提出一种按照OCPIP协议将IP自动封装的方法。被OCPIP协议封装的IP可以直接集成到带有OCPI ...
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lihong | 发表时间 2016-03-02
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油电混合动力汽车和电动汽车逐渐获得大家的认可，这为电子行业创造了大量机遇。虽然近年来电子元件在典型汽 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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