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随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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Rainbow开发包中已经封装了DTH11温湿度传感器，按照我的想法，同类型的传感器有了一种就可以了 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-03
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Intel SoC处理器E6x5C系列产品，作为多芯片的封装芯片，具有出色的灵活性。本文基于该处理 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-18
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所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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ARP 协议功能是把IP 地址映射为MAC 地址，核心机制是ARP 缓存表，实现IP 地址和MAC ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-25
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近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有 ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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随着FPGA器件规模的不断增加、封装密度不断提高，传统逻辑分析仪在FPGA板级调试中的应用日益困难。 ...
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针对现代化工业加工和自动化生产线上广泛采用的3轴运动控制系统的控制要求及特点，详细介绍ACR1505 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-28
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威航科技为加速北斗民用市场的推广，特别推出新款低成本Venus868F 10mm x 10mm x ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-07
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接地电流或静态电流 (IGND 或 IQ)、电源波纹抑止比 (PSRR)、噪声与封装大小通常是为便携 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-23
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在便携式应用中，空间是极其重要的。TI提供的高级解决方案采用QFN和晶圆级芯片规模封装并具有很高的集 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-27
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电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED.由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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本设计基于已经发展成熟的WiFi无线网络，充分利用WiFi覆盖范围广、传输速度快、抗干扰能力强等优点 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-18
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半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统，极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应 ...
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fl | 发表时间 2014-10-27
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器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-21
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随着FPGA规模的不断增大，其封装形式大多向球形方式转移，这样使得传统的探针方式监测信号变得越来越困 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-20
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