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本文主要讲了altium designer 常用元件封装相关的一些知识，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-07-06
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三极管8050和8550对管的参数_引脚图_封装方式 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-18
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光耦亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光 ...
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ayang | 发表时间 2019-06-12
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MCP4726是一个12位带EEPROM和I2C接口的串行DAC，其小封装很适合在布局紧凑的应用方案 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-20
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双路差动放大器AD8270具有低失调电压、低失调漂移、低增益误差、低增益漂移特性以及14个集成精密电 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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PCB封装库命名规则 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。 ...
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主要讨论在WinCE设计和开发CAN卡通信程序的方法；详细介绍CAN卡底层驱动函数的设计和实现，同时 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-31
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针对LEON3开源软核处理器具有高性能，高可靠性等特征，构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测S ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-29
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本文介绍了Altera BGA 封装及pcb走线设计的一些注意事项 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-05-14
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S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 ...
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51单片机硬件知识：封装及参数介绍 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-06
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本文详细为您解答：在制作了封装后导出网络表时，DRC错误出现了如题的错误“Duplicate Pin ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-22
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对于一般的三极管，就是最常见的TO-92封装三极管将有标签的一面对着你，从左至右三根管脚分别是：E发 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-27
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本文以系统级封装技术为基础，提出了将扩散硅压力敏感芯片和相应的驱动放大电路集成在一块电路板上并直接放 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
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阐述CANopen协议栈的软件结构设计，实现了μC/OSII系统在MC9S12XF512上的移植，并 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-20
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本文以全数字频率合成技术——直接数字频率合成技术(DDS)为理论依据，利用先进的片上可编程技术在一块 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-24
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-20
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每个元件都有对应的封装，原理图中元件尺寸和形状不重要，关键是引脚要和对应的pcb封装一致，才具有电 ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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色环电阻，是在电阻封装上（即电阻表面）涂上一定颜色的色环，来代表这个电阻的阻值。一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-29
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