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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归L ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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最佳PCB抄板方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Mult ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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本文详细介绍了同步降压转换器原理及MOS管封装参数对同步降压转换器损耗的影响 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-29
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-15
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单片UHF ASK发射器，采用SOP（M）-8封装，芯片内包含有：由基准振荡器、相位检波器、分频器、 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-24
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文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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总体说来，大功率密度的设计难点可以通过创新的集成电路和封装技术得到有效的解决。LTM4600 微型模 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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本文针对如何编写易理解、易维护的优秀代码进行了讨论，为程序员提供了一些非常实用的编程指导。文中指出， ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-13
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静态随机存储器（static RAM），简称SRAM.在电子设备中，常见的存储器有SRAM（静态随机 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-02
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在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-10
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随着LED外延材料、芯片工艺及封装技术的进步，LED的发光效率不断提高，这使得LED光源代替传统光源 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-11
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文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-18
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嵌入式微系统架构是C#与CMSIS架构的复合体，基于C#标准，分为应用层App与系统层System两 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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复习一下struct，顺便挖掘一下以前没注意的小细节：
基本定义：结构体，通俗讲就像是打包封装， ...
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期待 | 发表时间 2015-11-03
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温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-17
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目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-07
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在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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