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本文介绍的APT运动控制箱即是结合空间光通信的具体应用背景，采用模块化的设计思想，把APT系统中的运 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-09
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本文主要简单介绍了欧比特公司的混合信号SIP模块的硬件功能及使用方法，可为混合信号SIP模块的功能及 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-16
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对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-21
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本文介绍新型的MOSFET逆变模块，用于驱动风扇和水泵中的小型直流无刷电机。这种功率模块集成了6 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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同样的输入输出电压、同样的功率、同样的封装，不同厂家的电源模块，哪个性能更好？对于一个性能优良的电源 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-19
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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK? SO-8 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图，希望对你的学习有所 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-16
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集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-08
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文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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PCB封装集锦 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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本文介绍的柴油机电控系统嵌入式软件平台就是面向汽车电子，遵循OSEK标准，应用于汽车动力总成控制的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-27
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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晓晓nn | 发表时间 2019-07-10
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由于高可靠性与极佳的显色性，LED技术开始成为了目前照明领域中的主流技术，但高可靠性并不意味着LED ...
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娇 | 发表时间 2016-03-19
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