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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-14
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8年的封装老工程师告诉你LED封装猫腻 ...
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Albert | 发表时间 2014-04-19
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焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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在众多电动汽车中，需求最多的便是主逆变器，在这里，采用专门针对应用进行开发的芯片和封装解决方案至关重 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-11
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本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题：并发开关噪声，并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-04
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设计和选用电源模块应考虑那些性能参数同样的输入输出电压、同样的功率、同样的封装，不同厂家的电源模块， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-19
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改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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在PCB画制过程中在封装上导入里之前画板生成的库，都是与实物相对应的，对于一些没有封装的元件在画pc ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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在封装的命名上，特别是在pcb layout软件allegro里面，封装命名要注重可搜索性，一起来学 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-04
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晶体三极管输出特性曲线 晶体三极管按结构分，有点接触型和面接触型；按工作频率分有高频三极管和低频三极 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-07
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-09
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笔者读了本版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后，认为对初学者而言还需了解各引脚符 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-12
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LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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在现代电子测量、仪器仪表、生物医学等领域中，经常涉及到现场采集模拟信号的工作，在某种情况下由于空间的 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-31
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在高速电路设计中，中国设计工程师通常不是特别了解连接器的互感特性在改进信号完整性设计中的作用，本文将 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07
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