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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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LED 以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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功率封装转变。对于大电流应用,常用的是功率6mm x 5mm封装,例如PowerPAK? SO-8 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现 ...
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PandaZ | 发表时间 2016-12-30
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我们在应用MOS管和设计MOS管驱动的时候,有很多寄生参数,其中最影响MOS管开关性能的是源边感抗。 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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该器件的典型动态阻抗为0.2Ω,在很多应用中可以用它代替齐纳二极管,例如,数字电压表,运放电路、可调 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-27
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光电耦合器亦称光电隔离器或光耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-13
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本文主要讲解了:PCB设计前准备、设计流程:PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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本文采用有限状态机设计了CBGl28064液晶模块驱动硬件逻辑,并将显示驱动IP核进行封装构成了一个 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-14
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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本软件开发平台应用软件构件技术主要解决下列问题:软件构件的接口定义,提供软件构件与系统以及软件构件 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-04
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本文所介绍的驱动电路己应用于TCDl206,超微型的封装结构使其很容易与其他芯片一起嵌入在CCD相机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-02
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有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-14
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其它的保护特性包括输入和参考欠压锁定,各有滞后、逐周电流限制、可编程输出静区时间和单个脉冲测量锁 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-26
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发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度(人眼对光的灵敏度)来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-05
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高整电路板在PCB布局时需要非常注意,稍不细心,就可能带来电磁兼容以及干扰的问题。现在给大家介绍一些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-26
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