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光电耦合器亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-13
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该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如，数字电压表，运放电路、可调 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-27
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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晶振种类不在乎以下几种插件晶振和贴片晶振之分,这里只是简单的将无源晶振的型号,工业中常用到的晶振体积 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-07-09
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我们在应用MOS管和设计MOS管驱动的时候，有很多寄生参数，其中最影响MOS管开关性能的是源边感抗。 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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粽子糖果 | 发表时间 2017-02-25
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高整电路板在PCB布局时需要非常注意，稍不细心，就可能带来电磁兼容以及干扰的问题。现在给大家介绍一些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-26
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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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选择使用DC/DC模块电源除了最基本的电压转换功能外，还要考虑额定功率、封装形式、温度范围与降额使用 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-10
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很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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本软件开发平台应用软件构件技术主要解决下列问题：软件构件的接口定义，提供软件构件与系统以及软件构件 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度（人眼对光的灵敏度）来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-05
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本文所介绍的驱动电路己应用于TCDl206，超微型的封装结构使其很容易与其他芯片一起嵌入在CCD相机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-02
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LED照明灯具是LED灯具的统称。LED灯具的主要组成部分是LED芯片、驱动电路板和外壳，这3个部 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-12
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-29
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