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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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长长11 | 发表时间 2020-02-06
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PCB封装集锦 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK? SO-8 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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气体放电管一般采用陶瓷作为封装外壳，放电管内充满电气性能稳定的惰性气体，放电管的电极一般有两个电极、 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-27
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晓晓nn | 发表时间 2019-07-10
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由于高可靠性与极佳的显色性，LED技术开始成为了目前照明领域中的主流技术，但高可靠性并不意味着LED ...
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娇 | 发表时间 2016-03-19
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晓晓nn | 发表时间 2021-02-26
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白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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串行非易失存储器广泛应用与电脑，CALL机、手机已及仪表等领域，由相同芯片封装而成的IC卡也在IC ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multi ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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测试仪采用金属盒封装切断电磁干扰传播路径、电路板布线及元件布局带来的串扰，并采用数据冗余保护与纠错在 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-12
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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组合型LED点阵显示屏自八十年代开始出现，以发光二极管为像素，它用高亮度发光二极管芯阵列组合后，环 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现 ...
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PandaZ | 发表时间 2016-12-30
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