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要求利用模数转换器 (ADC)“全部奈奎斯特带宽”背后的动因是，降低功耗、在日益密集的封装中减轻热量 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-16
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表面微加工加速度计具有高灵敏度、小尺寸、低成本、封装结实等特点，能够测量静态和动态加速力，因而使 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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本文是LED的二次封装技术及生产工艺的介绍。二次封装LED是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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晓晓nn | 发表时间 2021-04-22
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当看到手机上那密密麻麻的黑色器件时，你会认出它就是电阻器吗？贴片封装的元器件早已走进我们的生活，下面 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-19
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电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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高精度实时时钟芯片/模块作为智能电表中重要的功能模块，近年成为智能电表领域中的研究热门。其具有低功耗 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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一些贴片元件的封装问题 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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讲解了元器件封装 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-19
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导读： 首先，准备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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永不止步步 | 发表时间 2015-12-23
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全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升，而出于产业发展和信息安全考虑，我国发布IC产业 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本文讨论目前应用广泛的基于Q24PL001模块的GSM Modem嵌入式程序设计，以实现将短信数据通 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-21
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原本之所以求损耗（效率），是为了确认最终IC芯片和晶体管芯片的结温Tj未超出最大额定值，并确认电源电 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-18
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TL431是一种并联稳压集成电路。因其性能好、价格低，因此广泛应用在各种电源电路中。其封装形式与 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-27
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对于LED照明行业来说，CSP无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实，在电子行业 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-10
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介绍了一种运用FPGA将IPV6数据包的包头和数据部分分离并重新封装的方法。利用该方法,可以使IPV ...
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晓晓nn | 发表时间 2021-04-22
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