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对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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51系列单片机8031、8051及89c51/89s51均采用40Pin封装的双列直接DIP结构。在 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-09
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Altium批量修改封装教程 方法一： altium里的封装管理库 1，Tools - Footpr ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-13
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led节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部尤其重要，灯亮不亮就在他了!针对不同 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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启动PCB编辑器→确定电路板的尺寸→装载封装元件库→装载网络表9元件布局、布线→自动/手动布线→查看 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYS10．0模拟并分析了大功率LED热分布。通过 ...
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乐天 | 发表时间 2014-06-03
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TI的LM57是一款高精度、双路输出、集成的、模拟温度传感器温度开关。通过使用两个外部1%电阻，其跳 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-02
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便携式医疗器械设计需要更加灵活的部件封装 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-01-07
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在研制井下油气压力存储测试系统的过程中，对单片机的选型查阅了大量的中、英文资料，最终选定ADmC81 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-27
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本文针对RFID应用系统的特点，通过对RFID一般应用模型的分析，封装了构件相关函数，并给出了结构清 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-31
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在LED封装领域，陶瓷散热基板所发挥的作用不是散热，而是芯片的载具。它真正的散热并不在本身，而是在灯 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-23
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热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计上台面后，设计师通常会意识到自己的错 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07
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在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-10
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在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样那样的问题，从而导致你花了大量时间 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-03
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目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-18
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