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实现基于ISO14443A协议的13.56 MHz RFID芯片的设计，并在SMIC 0.18 μ ...
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lihong | 发表时间 2016-02-29
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在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FP ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用 90 纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的 FPGA 设 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-05
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MEMS即微机电系统，是利用微米级立体结构实现感应和执行功能的一项关键技术。其中，微米级立体结构是利 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-24
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提出一种标准CMOS工艺结构的低压、低功耗电压基准源,工作电压为5~10 V。利用饱和态MOS管的等 ...
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本文主要对电路板焊接工艺要求进行了简单说明，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-04-19
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今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-03
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DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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在分析温度对集成电路芯片工作可靠性、安全性影响的基础上,利用与温度成正比的PTAT电流和负温度系数的 ...
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基于电感源极退化技术设计了一款新颖的高线性度正反馈跨导放大器，并且将该跨导放大器应用于折叠结构式混 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-03
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无感电阻常用于做负载，用于吸收产品使用过程中产生的不需要的电量，或起到缓冲，制动的作用，此类电阻常称 ...
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本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-26
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设计了一种新型的基于第二代电流传输器CCⅡ－的超低功耗电流反馈运算放大器，并采用TSMC 0.6μm ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-13
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在分析了轮胎压力监摔系统的原 理及各种不同解决方案的基础上，设计了一种新型的轮胎压力监控系统解决方案 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-12
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手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤; ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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随着芯片工艺的进步，芯片的速度和功能都得以提升，但芯片却变得更加脆弱。 ...
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Me | 发表时间 2015-12-29
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