-
可重构技术是指利用可重用的软硬件资源，根据不同的应用需求，灵活地改变自身体系结构的设计方法。常规S ...
by
郭秀斌 | 发表时间 2014-05-09
|1638次查看
-
压力传感器使用过程中的要点、变送器在工艺管道上正确的安装位置与被测介质有关，为获效得最佳的测量果，应 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-08-25
|1638次查看
-
随着半导体材料及工艺技术的进步,生产量的增加,笔者认为可能还需3～5年时间,LED照明灯的性能会进 ...
by
期待 | 发表时间 2014-12-15
|1637次查看
-
采用CHRT 0.35 μm CMOS工艺，设计实现了一种用于加速度计中的单环五阶sigma-de ...
by
AJ代发 | 发表时间 2016-05-06
|1631次查看
-
由于工艺和材料的原因，传统乐器并不能够大范围的普及，在一定程度上限制了人们对乐器的需求。而现在市场上 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-06-18
|1628次查看
-
CCD及CMOS在从事机器视觉或摄影等行业的朋友来说一点也不陌生，目前虽然在价格上CMOS更有优势 ...
by
hcay | 发表时间 2014-10-08
|1627次查看
-
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...
by
zsss | 发表时间 2016-09-05
|1626次查看
-
本文主要总结了一下关于PCB表面处理工艺，希望能对你的学习有所帮助。 ...
by
晓晓nn | 发表时间 2016-06-30
|1626次查看
-
SRAM有高速和不用刷新等优点，被广泛用于高性能的计算机系统。由于半导体工艺技术的提高以及存储系统 ...
-
压力变送器的作用是测量液体、气体或蒸汽的液位、密度和压力，然后将压力信号转变成4～20mADC信号输 ...
by
PandaZ | 发表时间 2017-03-01
|1620次查看
-
PCB生产工程准备作业指导书：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。 ...
by
期待 | 发表时间 2015-05-13
|1617次查看
-
介绍了一种用于DSP内嵌锁相环的低功耗、高线性CMOS压控环形振荡器。电路采用四级延迟单元来获得相位 ...
by
畅学e | 发表时间 2015-05-04
|1616次查看
-
PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
|1603次查看
-
文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
|1601次查看
-
提出了一种基于耗尽型工艺的单节锂离子电池充电保护芯片设计。阐述了此芯片的设计思想及系统结构， 并对芯 ...
by
Dabing | 发表时间 2015-03-11
|1600次查看
-
作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多 ...
by
露水非海 | 发表时间 2016-03-17
|1591次查看
-
集成运放电路设计原理图 一、集成电路及其特点 集成电路是利用氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等集成工艺， ...
by
lotuse | 发表时间 2016-10-14
|1590次查看
-
将计算机及可编程控制器(PLC)应用在啤酒厂糖化工艺生产工序中进行自动化控制，重点对糊化锅与糖化锅的 ...
by
AJ代发 | 发表时间 2016-04-15
|1590次查看
-
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生 ...
by
王者风范 | 发表时间 2015-11-16
|1589次查看
-
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
|1586次查看
畅学电子
