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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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州仔 | 发表时间 2014-05-21
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引言：随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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随着半导体工艺技术的进步，系统芯片的集成度越来越高，功耗成为重点考虑的因素之一，尤其用于便携式设备中 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电源的要求也越来越高。开关 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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压力传感器是采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器相比，微压力传感器具有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-26
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击穿电压是最重要得参数之一，它和最大电流容量一起决定了电力电子器件的额定功率，其中功率FRD通常是通 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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在众多的51系列单片机中，要算 ATMEL 公司的AT89C51、AT89S51更实用，因他不但和8 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-10
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影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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生产过程、工艺的分析及改造方式的确立变频器的应用要结合生产过程和特点来实施，因此，必须要先经过对生产 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-14
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本文介绍了一种基于双极工艺的高速宽带运算放大器的设计, 从电路结构方面详细论述了电路的宽带设计、高速 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-25
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压力是工业生产中的重要工艺参数之一。如果压力不符合要求，不仅会影响生产效率，降低产品质量，甚至还会造 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-03
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在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-12
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随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。本文是PCB表 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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在X87执行环境下，采用基于Two-Path算法的并行深度流水线优化算法，设计了一种能够实现符合I ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-04
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城市和工业污水处理是一个非常重要的大工程，可以实现工业和生活污水再利用，可以保护我们生活环境，提高生 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-28
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为了在更高的电源电压下工作，并便于匹配网络的设计，电路采用两级共源共栅架构。采用自偏置技术放宽功放 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-06
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对单片机系统而言，干扰因素有两种，一是来源于系统外部环境和其它电气设备产生的干扰；二是来源于系统内部 ...
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zsss | 发表时间 2016-07-27
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本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-13
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改良西门子法因为产品纯度高、生产成本低，可以满足大规模、安全、环保生产要求，成为市场首选的主流工艺。 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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