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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-31
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FPGA进入到一个工艺越来越牛的境界，很多人在学习FPGA的时候还在墨守陈规的从Spartan3学起 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-16
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战：一方面，进入20nm和14nm阶段后，不光是F ...
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安半仙 | 发表时间 2014-05-10
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随着嵌入式实时系统复杂度的提高，设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-19
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PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-19
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可编程逻辑控制(PLC)是一种基于计算机的紧凑的电子系统，它使用数字或者模拟输入/输出模块来控制机器 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-05
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焊接作为基础制造工艺中不可缺少的一环，是一种精确可靠的材料连接方法，如今焊接装备面临着从手动、半自动 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-12
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随着微电子工艺技术和IC设计技术的不断提高,整个系统都可集成在一个芯片上,而且系统芯片的复杂性越来越 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-26
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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本文采用自举升压电路，设计了一种BiCMOS Totem结构的驱动电路。该电路基于Samsung A ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-14
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在各种小型保险丝中，SMD贴片保险丝是技术含量较高的品种，近年来在以手机、数码相机、笔记本电脑为代表 ...
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jdtfuse | 发表时间 2018-06-28
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本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-05
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低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素，从硅片工艺技术，直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-13
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XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效LED驱动控制器，它在DC8～450V输入电压范围 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-25
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智能手机、平板电脑、数码相机、导航系统、医疗设备和其它低功耗便携式设备常常包含多个采用不同半导体工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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本文主要介绍了PCB线路板工艺干膜和湿膜比较 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-11
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