由于FP
C特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔,过孔的hole size 和diameter不能相等。
软板、硬板电测方法大同小异,但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱,更须注意折伤、测点压痕,自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小,因此测试步骤会安排在...
节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法:空心的是正极,画斜线的是负极...
接地问题很多书和文章中都专门论述,然而我的感觉,没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了,因为这问题很复杂,不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验,于是...
虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
为满足当今苛刻的技术标准,PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此,各国制造商花费大量的时间和金钱,采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
如下图,都是同一网络的,为何有GAP ?
而且这种设计多为地网络,为什么?是电磁兼容的考虑?
把缝隙填实铜不是更好吗?
求教求教各位大侠!
请教各位!如上图所示,从焊盘引线为锐角,而非常见的直角或边角出线,会有什么问题?
为什么不建议这样?对于PCB加工会有什么影响?
另外,上图中的T形走线也是不建议的,为什么...
以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式,不过如果能够注意一些特定的执行细节,还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时,FPC应该要进...
首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 Pad 直径的...