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原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
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热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...
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一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...
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冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...
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1.柔性线路板厂FPC电镀
（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...
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智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策...
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FPC 厂在生产加工的过程中，会产生大量的废水，这些废水对环境的影响是非常大的，因此不能随便的就将线路板的废水乱...
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通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
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怎样建立和理解非常复杂的声明？例如定义一个包含N 个指向返回指向字符的指针的函数的指针的数组？这个问题至少有以下3 种答案:
1、char *(*(*a[N])())();
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许多实现高质量IEEE 浮点的系统会提供简洁的工具去处理这些特殊值。
例如, 在<math.h> 以非标准扩展功能, 或可能以<ieee.h>...
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LCD点不亮——无法正确完成初始化： LCD点不亮问题的原因有很多，但出现这个问题后，首先应该判断LCD是否正确完成初始化。最简单的判断方法就是测...
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.1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，...
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连接器变得越小，其重要性就越大。
原因很简单：产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格，内部越来越紧密，于是留给连接器的空间就不多...
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主要介绍基于现场可编程门阵列及EDA方法学的永磁无刷直流电机控制系统的电子电路设计。FPGA是一种高密度可编程逻辑器件，其逻辑功能的实现是通过把设计生成的数据文件配置进芯片内部的静...
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中断，GPIO,I2C等一般都是OC或者OD门，芯片内部无上拉电阻时，则外部必须加上拉电阻才能输出高电平。一般I/O端的驱动能力在2～4mA量级，OC或者OD门的导通电压为0.4V...
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型号材料最高电压最大电流最大功率频率沟道电阻
MAT02FH
2 x SI-NPN
40 V
20 mA
0,5 W
450 MHz
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MPSA06
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LCD点不亮——无法正确完成初始化： LCD点不亮问题的原因有很多，但出现这个问题后，首先应该判断LCD是否正确完成初...
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