先简单介绍一下IIC总线协议。IIC总线是philips公司推出的新一代串行通信标准总线。它仅靠两根线实现全双工通信:SDA(数据线),SCL(时钟线)。
长期以来很多新入群的菜鸟们总 是在重复的问一些非常简单但是又让新手困惑不解的问题。作为管理员经常要给这些菜鸟们普及基础知识,但是非常不幸的是很多菜鸟怀着一种浮躁的心态来学习&nbs...
1.硬件设计基本原则
1)速度与面积平衡和互换原则:一个设计如果时序余量较大,所能跑的频率远高于设计要求,能可以通过模块复用来减少整个设计消耗的芯片面积,这就是用速度优势换面...
1: TOP TO DOWN设计方法
Down to TOP:元件选型到逻辑设计到系统设计调试
TOP to down:对系统功能进行行为描述、定义和仿真(与具体的物理芯片无关...
在IC工业中有许多不同的领域,IC设计者的特征也会有些不同。在A领域的一个好的IC设计者也许会花很长时间去熟悉B领域的知识。在...
一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化...
PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(TOP Layer)、底层(Bottom Layer)和...
一:基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....(有关层的概念)
1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils
VIA不要与...
win7_64位的环境中,OrCAD原理图利用虚拟打印成打成PDF格式时,会惊奇的发现如下的情景:
解决上述问题的办法为:OPtions->Preferences
...
在FPGA中使用软核做嵌入式开发,有时我们会非常在意其编译后的代码体积大小,毕竟通常情况下,Microblaze都不是直接运行在DDR当中,而是运行在FPGA内部的LocalBRA...
一、EDA技术的特点
1.现代化EDA技术大多采用“自顶向下(TOP-Down)”的设计程序,从而确保设计方案整体的合理和优化,避免“自底向上...
一、原理图常见错误(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时p...
Cadence16.5最新破解教程
Cadence是一个功能强大的电路设计软件,功能上没得说,就是安装是个大问题。很多人安装好多遍都无法成功,最后不得不清理注册表,甚至重装系统。...
最近在用modelsim对设计进行仿真的过程中发现了一个非常有趣的问题。接下来,让我们跟随着一个设计的仿真来发现问题的原因所在。首先,以调用基于IP核的加法器为例。加法器IP核的参...