对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。PAN>PAN>
pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好PAN>？PAN>
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...
关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
MARK点作用及类别PAN>MARK点分类：PAN>1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；PAN>2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和PAN>电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...
1．电压PAN>电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。PAN>2．频率PAN>高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...
对干扰措施的硬件处理方法PAN>1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PAN>PCB 是单片机系统中电路PAN>元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...
对干扰措施的软件处理方法PAN>电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...
由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。PAN> 第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装
软板、硬板电测方法大同小异，但FPCPAN>PAN>软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...
节约成本
现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。PAN>点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...
接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是...
虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
许多PAN>软硬结合板PAN>已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
为满足当今苛刻的技术标准，PAN>PCBPAN>印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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