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FPGA普遍用于实现数字电路模块，基本上能实现所有的数字电路，传统的数字功能模块，以及客户产品特定需求的数字处理模块。FPGA...
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一见钟情 |发表时间 2017-10-24
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DSP适用于系统较低取样速率、低数据率、多条件操作、处理复杂的多算法任务、使用C语言编程、系统使用浮点。）适合于较低采样速率下...
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一见钟情 |发表时间 2017-10-24
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关于PCB布板，尤其是新功能的板子，按照我的经验 一般按照以下的流程画板子
一、元器件布局
对于我来说，放置完元器件，布线工作基本上就完成了绝大部分...
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关于等长
第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。
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3W规则： 3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1 &n...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...
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裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀...
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镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...
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贴膜：1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。...
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1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。...
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原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本...
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原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
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热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...
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一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...
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冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...
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