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热压作业包括传统压合,冷压,快速压合,B烘等几个步骤;热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上,根据其固化方式可分为感压胶和热固胶,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合...
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冲制:常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象。制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性。作业要点:1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品,...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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什么时候需要进行信号完整性分析?这个问题可能很多人都有疑问。
回答这个问题其实很简单,只需要观察几个现象:您在做PCB的时候是否有调不通的情况?是不是需要反复试验很多电阻电容的值...
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一大早起来准备画图,打开DXP ,出现了“file type not recognised” ,
奇怪啊,怎么出现这个,接着打开昨天画了一半的PCB和原理...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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PCB接线端子,又名线路板接线端子,是整个端子行业新兴的产业,伴随着技术与工艺要求的提升,相对应的连接问题随之而来。如何更好地杜绝端子问题的发生成为制造商们首要关注的...
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电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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针对新板调试,不针对EVM板。
TI XDS560连上DM8168 20pin仿真接口
launch 8168.ccxml,右击CortexA8,选择Connect Targe...
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新做了8168板,调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题
DDR3 128MB*8=1GB
我为了测试DDR3的全部空间,把地址存到DDR3中,就是*pdata...
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以前一直用protel很多年,也没觉得那里不好。但因工作原因,接触越来越多画图软件,自然就有了对比。下面是些心得,希望对象我一样的“懒人”有用,以下属个人观...
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在调试设备过程中遇到一个问题,现象是在单独测试测量单元时,测量数据的精度完全能够满足要求,而将测量单元与设备整体进行连接后,测量值就开始上下跳动,跳动范围已经远远超出了可接受范围。...
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硬件测试过程:
1、首先断电情况下测量是否有短路发生,可以测电源正负极,以及极性电容两端是否有短路。
2、没有短路的情况下,可以上电了,测试器件的vcc和gnd...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,...
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第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制,低水平、经验的总结,不够供TA人参考。
需求:原理图已经绘制,并已经导入PCB(A.PCB)内,线已经布了一部分。需要从新...
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制作PCB板并非简单的按流程来做完板子,钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难,难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱...
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FPC 厂在生产加工的过程中,会产生大量的废水,这些废水对环境的影响是非常大的,因此不能随便的就将线路板的废水乱...
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在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,电路板厂PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一...