问题现象客户在产线批量生产测试uart的时候,发现有一部分出现了如noise detect,framing err等异常状态进入中断处理
原因分析
问题现象客户在使用STM32L4 RTC功能的时候,调试时发现日历不再更新,而通过IAR跟踪RTC相关寄存器,同样发现没有更新,奇怪的是,在单步运行时,寄存器是可以更...
前言众所周知,STM32所有的MCU中包含Bootloader代码,可以通过对boot引脚(boot0,boot1)的配置从bootloader启动,通过spi/i2...
在MDK下学习使用STM32也快两个礼拜了,基本掌握了STM32在MDK环境下的开发流程和基本硬件程序的书写。其间,遇到了许多问题,其中不少问题花费了我相当多得时间才得以解决,现将...
最近焊了块DSP的板子,用的是TI公司的 TMS320F2812,完了后连接仿真器,启动失败,提示如下错误信息:
cpu_1-DSP Device DriverCAN't Ini...
这个案例的问题是这样的:
某客户有一个板子需要新增一部分功能,想将原来的小板改为大板,但出于成本考虑,又将原来的8层板改为了6层板,板子做出来后在实际测试时DDR3只...
在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工...
一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖,导致焊接效果不佳;
2.贴合漏线:由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工...
MAS51汇编软件汇编失败原因分析:单片机的汇编语言编写时要注意一定的语法,详细介绍可以参考相关参考书,语法错误汇会造成汇编失败,常见的汇编错误如下:1...
近期项目的板卡焊接回来,开始进行硬件调试。在调试FPGA最小电路能否正常工作的时候,出现了这样一个问题:用JTAG烧写器往FPGA中烧写配置文件的时候,文件可以正常烧写,但是FPG...
放大器电路故障分析的重要性主要说明以下两点
1、 通过电路故障分析可以加深对放大器电路工作原理的理解;
2、 在电路故障检修中,没有电路故障分析能力,故障检修就会盲目。
一、...