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本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍,希望给初学者丁点帮助。众所周知,FPGA是可...
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银火虫 |发表时间 2016-06-08
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一个合格的FPGA工程师需要掌握哪些知识?这里根据自己的一些心得总结一下,其他朋友可以补充啊。 1.Verilog语言及其于硬件电路之间的关系。 2.器件结构(最好熟练掌握Sp...
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银火虫 |发表时间 2016-06-12
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在芯片的研发环节,FPGA 验证是其中的重要的组成部分,如何有效的利用 FPGA 的资源,管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综合过程中通过时序的一些约束让对应的...
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银火虫 |发表时间 2016-06-17
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成为嵌入式硬件工程师需要学习的内容
第一:掌握硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求...
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学习FPGA,在不同层次的人明显有不同的答案。先说一句,说不要开发版的都是菜鸟级选手。
我把FPGA层次划分为,鸡蛋级别,菜鸟级别,老鸟级别,高手级别四类。题主是鸡蛋级别的吧!啥...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统,可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分,和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统,可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分,和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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单片机的特点:(1)受集成度限制,片内存储器容量较小,一般内ROM:8KB以下;(2)内RAM:256KB以内。(3)可靠性高(4)易扩展(5)控制功能强...
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关于阻塞:计算RHS并更新LHS,此时不能允许有来自任何其他Verilog语句的干扰。 所谓阻塞的概念是指在同一个always块中,其后面的赋值语句从概念上(即使不设定延迟)是在前...
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一些初学者会问,我对电子这个行业很感兴趣,但我没有基础,不知道从哪里开始学;也有一些求职者会问,我想找一份高薪的工作,但我不知...
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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化...
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看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文,特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
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文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因,总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
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电路保护主要有三种形式:过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步,那么,如何合理选...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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PCB板布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求,一般检查有如...
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成为嵌入式硬件工程师需要学习的内容
第一:掌握硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求...
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一:基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....(有关层的概念)
1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils
VIA不要与...
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(1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电...
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一、EDA技术的特点
1.现代化EDA技术大多采用“自顶向下(Top-Down)”的设计程序,从而确保设计方案整体的合理和优化,避免“自底向上...