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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...
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在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。
不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...
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在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...
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对干扰措施的硬件处理方法1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...
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软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...
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如下图，都是同一网络的，为何有GAP ?
而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？
把缝隙填实铜不是更好吗？
求教求教各位大侠！
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请教各位！如上图所示，从焊盘引线为锐角，而非常见的直角或边角出线，会有什么问题？
为什么不建议这样？对于PCB加工会有什么影响？
另外，上图中的T形走线也是不建议的，为什么...
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以前介绍过很多软板 的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
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总体设计过程如下：
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...
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单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...
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protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面，b...
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流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将...
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BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导...
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采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线
图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。
1.手工设计和生成布线
图
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什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...
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1、电镀金的一般流程：
2、喷锡的一般流程：
3、FPC的一般流程：...
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