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[ 话题 ] PCB设计的几点建议

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-09-23 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-21 |0个回复

[ 话题 ] DXP铺地与铺铜遇到的问题

DXP在铺地时为何显示与所有网络线相连？布板中如果铺地显示与所有网络线相连，其原因是 1检查原理图有时将地网络设置错误

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

[ 话题 ] PCB布板的注意事项

1.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |1个回复

[ 话题 ] Allegro PCB 铺铜Shape呈点状填充显示–Allegro技巧

Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧 Cadence Allegro P...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB抄板方法及步骤

现在设计PCB板电路的软件很多，如

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB的十大学习法则

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-24 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验总结

PCB敷铜处理经验分享　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-31 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 2

五、用填充块画焊盘　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——网印

一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] Allegro绘制PCB流程

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 1 新建工程，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] 如何学好PCB设计

作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复