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什么是无线传感器?
无线传感器的组成模块封装在一个外壳内,在工作时它将由电池或振动发电机提供电源,构成无线传感器网络节点,由随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信模块的微...
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我将在本文描述单个控制器上复用多个器件的步骤和相关考虑。你可以将这个技巧用于任意类型的通信总线,不过我还是将以USB为例进行说...
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1、面向对象的特征有哪些方面
1.抽象:抽象就是忽略一个主题中与当前目标无关的那些方面,以便更充分地注意与当前目标有关的方面。抽象并不打...
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华为面试题及答案
1、局部变量能否和全局变量重名
答:能,局部会屏蔽全局。要用全局变量,需要使用"::"
局部变量可以与全局变量同名,在函数内引用这个变量时,会用...
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1. 拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》
我们研二模电课的教材,老师把这门课讲得可圈可点。当时没意识到有其他书,于是我就把...
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本文简单明了的给你们说说8个需要注意的点:
1、 成对差分走线的长度须相同
&nb...
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采用塑封8引线双列直插式和贴片式封装形式。电源电压3-32V,或±1.5-±16V.LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,...
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遇到单片机晶振不起振是常见现象,那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?
下面我给大家简单概括一下:
(1) PCB板布线错误;
(2) 单片机质量有问题;
(3) 晶振质量有问...
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1、状态机的问题,尽量不要写出太大的状态机,宁愿用一些小型的状态机来相互关联。
2、推荐大家使用timequest来做时序约束,好处是,它可能对你的时序约束和你的设计对照做分析,...
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FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-12
|0个回复
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FPGA是一种可编程的硅芯片,DSP是数字信号处理,当系统设计人员在项目的架构设计阶段就面临到底采用FPGA还是DSP的重要问题。本文将首先分别介绍FPGA和DSP的特点,然后再从...
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从大学时代第一次接触FPGA至今已有10多年的时间,至今记得当初第一次在EDA实验平台上完成数字秒表、抢答器、密码锁等实验时那个兴奋劲。当时由于没有接触到HDL硬件描述语言,设计都...
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我们先谈一下FPGA基本知识:
1、硬件设计基本原则
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD...
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1.硬件设计基本原则
1)速度与面积平衡和互换原则:一个设计如果时序余量较大,所能跑的频率远高于设计要求,能可以通过模块复用来减少整个设计消耗的芯片面积,这就是用速度优势换面...
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看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文,特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工...
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星型接地
“星型”接地的理论基础是电路中总有一...
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在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同...
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由于温度传感器属于定制产品。 用在不同的地方有不同的要求, 比如安装方式, 使用环境等等都会影响产品的选型。要做一支温度传感器产品, 我们需要确认以下参数。