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作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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网上关于设计PCB的文章不计其数，在这里只总结下自己在工作中发现的一些注意点，都是错误之后的教训。
分为两部分：
第一部分：原理图
1，电源
用电器的电压，这...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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1.柔性线路板厂FPC电镀
（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...
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今天在用proteus画完原理图做PCB时提示
PINSWAP property must be placed in ...
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在设计PCB时，我逐渐发现存在一些问题，不太清楚，请各位指点一下：
1、电路板中从外部接入的直流电源，例如DC12v，是模拟电源吧？那应该使用模拟地咯？
2、通过电源芯片转换得...
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平板电容在PCB中的作用
平板电容与普通电容有什么区别，普通电容在pcb中起到滤波去耦作用，如果pcb中引入平板电容会带来什么后果，为什么
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...
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请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
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各位高手：
小弟初学cadence，在创建层次图时，我在page1中创建了这样一个层次图：
然后在选中它->右键->Desce...
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电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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在调试设备过程中遇到一个问题，现象是在单独测试测量单元时，测量数据的精度完全能够满足要求，而将测量单元与设备整体进行连接后，测量值就开始上下跳动，跳动范围已经远远超出了可接受范围。...
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智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策...
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干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在 电路<...
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